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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2014 | 兩層印刷電路板上第三代雙倍資料率記憶體系統之信號完整度分析與設計 Analysis and Design of Signal Integrity for DDR3 Memory System on Two-Layer PCB | Chang-Wei Lo; 羅昌瑋 | 電信工程學研究所 |
2011 | 電子構裝區域排列式垂直互聯結構之訊號完整度電氣模型化與設計 Electrical Modeling and Design for Signal Integrity of Area-Array Vertical Interconnects in Electronic Packaging | Ruey-Bo Sun; 孫瑞伯 | 電信工程學研究所 |
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