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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2017 | 三維記憶體封裝模型化與信號及電源完整性設計 Electrical Modeling and Signal/Power Integrity Design in Three-Dimensional Memory Packaging | Kai-Bin Wu; 吳凱斌 | 電信工程學研究所 |
2006 | 電源接地平面之模型化與接地雜訊抑制 Modeling for Power/Ground Planes and Suppression of Ground Bounce | Kai-Bin Wu; 吳凱斌 | 電信工程學研究所 |
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- 2 電信工程學研究所
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