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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2020 | 下一世代高速串列解串列系統在晶圓級封裝下電-光互連之訊號完整度分析
SI Analysis of Electro-Optic Interconnects for Next Generation High Speed SerDes System in WLP-SiP | Yu-Sheng Lin; 林裕盛 | 電信工程學研究所 |
2012 | 高整合度毫米波波導被動元件於低溫共燒陶瓷系統封裝技術之應用 Highly Integrated Millimeter-Wave Waveguide Passive Components Design for LTCC-based SiP Applications | Chien-Chia Chen; 陳建佳 | 電信工程學研究所 |
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系所
- 2 電信工程學研究所
學位
- 2 碩士
關鍵字
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