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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2013 | 利用圓柱函數基底萃取直通矽晶穿孔柱陣列之電氣參數 Extraction of Electrical Parameters of Through Silicon Vias Using Cylindrical Basis | Chang-Bao Chang; 張長葆 | 電信工程學研究所 |
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系所
- 1 電信工程學研究所
學位
- 1 碩士
關鍵字
- 1 three-dimensional integrated circuit
- 1 three-dimensional integrated circ...
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- 1 三維積體電路
- 1 三維積體電路,直通矽晶穿孔柱
- 1 三維積體電路,直通矽晶穿孔柱,矩量法
- 1 三維積體電路,直通矽晶穿孔柱,矩量法,邊界元素法
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出版年
- 1 2013
全文授權
- 1 有償授權
全文
- 1 true