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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2014 | 應用於矽中介層三維積體電路封裝之設計方法 Design Methodology for Interposer-Based 3D IC Packaging | Yuan-Kai Ho; 何元凱 | 電子工程學研究所 |
2013 | 考量極紫外光閃焰及化學機械研磨之電路擺置 Simultaneous EUV Flare- and CMP-Aware Placement | Chi-Yuan Liu; 留啟原 | 電子工程學研究所 |
2016 | 考慮電子束霧化效應之電路擺置 Placement Considering the Electron Beam Fogging Effect | Yu-Chen Huang; 黃于真 | 電子工程學研究所 |
2011 | 晶片設計封裝及電路板共同設計方法 A Chip-Package-Board Codesign Methodology | Hsu-Chieh Lee; 李緒頡 | 電機工程學研究所 |
2013 | 基於衝突圖預先著色之無縫合三圖樣微影感知繞線 Non-stitch Triple Patterning-Aware Routing Based on Conflict Graph Pre-coloring | Po-Ya Hsu; 許博雅 | 電子工程學研究所 |
2013 | 針對次22奈米技術之微影最佳化 Lithography Optimization for Sub-22 Nanometer Technologies | Shao-Yun Fang; 方劭云 | 電子工程學研究所 |
2009 | 階層式類比電路之擺置 Hierarchical Analog Circuit Placement | Po-Hung Lin; 林柏宏 | 電子工程學研究所 |
2016 | 可製造性導向繞線考慮先進製程和切割光罩最佳化 Manufacturing-driven Routing and Cut Mask Optimization for Advanced Technology | Yu-Hsuan Su; 蘇育萱 | 電子工程學研究所 |
2017 | 整合扇出型晶圓級封裝堆疊設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Wafer-Level Integrated Fan-Out Package-on-Packages | Ting-Chou Lin; 林庭州 | 電子工程學研究所 |
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