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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2017 | 整合扇出型晶圓級封裝堆疊設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Wafer-Level Integrated Fan-Out Package-on-Packages | Ting-Chou Lin; 林庭州 | 電子工程學研究所 |
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