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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2016 | 整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages | Bo-Qiao Lin; 林柏僑 | 電子工程學研究所 |
2016 | 基於同步擴散針對大型混合尺寸電路設計之巨集電路擺置 Integrated Spreading Based Macro Placement for Large-Scale Mixed-Size Circuit Designs | Szu-To Chen; 陳思鐸 | 電子工程學研究所 |
2017 | 整合扇出型晶圓級封裝堆疊設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Wafer-Level Integrated Fan-Out Package-on-Packages | Ting-Chou Lin; 林庭州 | 電子工程學研究所 |
2013 | 基於衝突圖預先著色之無縫合三圖樣微影感知繞線 Non-stitch Triple Patterning-Aware Routing Based on Conflict Graph Pre-coloring | Po-Ya Hsu; 許博雅 | 電子工程學研究所 |
2013 | 以可繞度為導向考慮障礙物之巨集電路擺置 Routability-Driven Blockage-Aware Macro Placement | Yi-Fang Chen; 陳奕方 | 電子工程學研究所 |