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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2016 | 整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages | Bo-Qiao Lin; 林柏僑 | 電子工程學研究所 |
2016 | 為達擺置線長最佳化考慮障礙區塊之端點傳遞 Blockage-Aware Terminal Propagation for Placement Wirelength Minimization | Sheng-Wei Yang; 楊勝為 | 電子工程學研究所 |