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http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/15483
標題: | 下一世代高速串列解串列系統在晶圓級封裝下電-光互連之訊號完整度分析 SI Analysis of Electro-Optic Interconnects for Next Generation High Speed SerDes System in WLP-SiP |
作者: | Yu-Sheng Lin 林裕盛 |
指導教授: | 吳瑞北(Ruey-Beei Wu) |
關鍵字: | 電-光互連,晶圓級封裝,脈衝振幅調變,等化器,半導體雷射,光纖,矽光子,積體光學, Electro-optic Interconnects,Wafer Level Package,Pulse Amplitude Modulation,Equalizer,Semiconductor Laser,Fiber,Silicon Photonics,Integrated Optics, |
出版年 : | 2020 |
學位: | 碩士 |
摘要: | 由於網路交換機在速度上的持續成長,電訊號傳輸已無法滿足現今的規格,因此未來的發展趨勢為在晶片以及封裝內部極短距離的走線使用電傳輸而幾十公分以上的傳輸距離則使用光傳輸,而如何維持整條電-光互連的信號完整性正是本論文分析的重點。本論文利用是德科技(Keysight)的Advanced Design System(ADS)配合新思科技(Synopsys)的Rsoft(Optsim)完成電-光的co-simulation。在整個訊號路徑的分析包含了不同的輸入調變方式以及光學元件的選擇對整體系統輸出表現的影響。因應下一世代的交換機頻寬需求,使用PAM4輸入搭配MZM調變器達到100Gbps傳輸。 Due to the increasing speed of Ethernet switches, electrical transmission can’t support the specifications nowadays. Therefore, the electrical transmission will be used in extremely short distance propagation such as the internal trace of IC or packages, and when it comes to long distance propagation, optical transmission will be preferred. How to maintain the signal integrity through the electro-optic interconnects is the key point in this document. The thesis completes the co-simulation between electrical and optical parts by using ADS from Keysight and Rsoft(OptSim) from Synopsys. The analysis through signal trace includes the influence on whole system performance from different input modulation and optical component selection. Furthermore, the 100Gbps transmission simulation is achieved by using PAM4 modulation and MZM modulator in response to the demand of switch bandwidth in next generation. |
URI: | http://tdr.lib.ntu.edu.tw/jspui/handle/123456789/15483 |
DOI: | 10.6342/NTU202001593 |
全文授權: | 未授權 |
顯示於系所單位: | 電信工程學研究所 |
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