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NTU Theses and Dissertations Repository
瀏覽 的方式： 作者 Ting-Li Yang
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作者
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2014
合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究
Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration
Ting-Li Yang
;
楊挺立
材料科學與工程學研究所
2010
局部溫度控制下電遷移對覆晶封裝中UBM消耗及其失效機制研究
Study of UBM Consumption in Flip Chip Solder Joints with Local Temperature Control
Ting-Li Yang
;
楊挺立
材料科學與工程學研究所
