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| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 無電鍍之低溫低壓的銅-銅接合技術開發 Development of Low Temperature, Pressureless Cu-to-Cu Bonding by Electroless Ni(P) Plating | Sean Yang; 楊竣翔 | 材料科學與工程學研究所 |
| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2018 | 無電鍍之低溫低壓的銅-銅接合技術開發 Development of Low Temperature, Pressureless Cu-to-Cu Bonding by Electroless Ni(P) Plating | Sean Yang; 楊竣翔 | 材料科學與工程學研究所 |