瀏覽 的方式： 作者 Po-Lun Chou
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| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2012 | 以加速壽命模型評估晶圓級晶片尺寸封裝體在熱循環下之疲勞壽命 Investigation of Fatigue Life of Wafer-Level Chip-Scale Packages under Thermal Cycling Conditions by Acceleration Models | Po-Lun Chou; 邱柏倫 | 機械工程學研究所 |