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| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 利用控制流場的化學銅所開發之接合技術 Development of Cu-Cu Interconnections Using Controlled Flow Electroless Cu Plating | 高立宇; Li-Yu Kao | 材料科學與工程學系 |
| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2019 | 利用控制流場的化學銅所開發之接合技術 Development of Cu-Cu Interconnections Using Controlled Flow Electroless Cu Plating | 高立宇; Li-Yu Kao | 材料科學與工程學系 |