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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | 超音波振動輔助對磨削切屑黏附之影響 Effects of Ultrasonic Vibration on Chip Adhesion in Grinding Process | Kai-Chun Hsiao; 蕭凱駿 | 機械工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | 超音波振動輔助對磨削切屑黏附之影響 Effects of Ultrasonic Vibration on Chip Adhesion in Grinding Process | Kai-Chun Hsiao; 蕭凱駿 | 機械工程學研究所 |