瀏覽 的方式: 作者 Bo-Qiao Lin
顯示 1 到 1 筆資料,總共 1 筆
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2016 | 整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages | Bo-Qiao Lin; 林柏僑 | 電子工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2016 | 整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統 A Redistribution Layer Routing System for Integrated Fan-Out Wafer-Level Chip-Scale Packages | Bo-Qiao Lin; 林柏僑 | 電子工程學研究所 |