瀏覽 的方式: 作者 高振宏(Cheng-Heng Kao)
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2013 | 3D IC 微銲點與不同基材之介面反應與機械性質研究 Interfacial Reactions and Mechanical Properties of 3D IC Micro-joints with Different Substrates | Yu-Jen Chen; 陳郁仁 | 材料科學與工程學研究所 |
2015 | 利⽤用控制流場的化學鎳所開發之接合技術 Development of Cu-Cu Interconnections Using Controlled Flow Electroless Ni-P Plating | Han-Tang Hung; 洪漢堂 | 材料科學與工程學研究所 |
2014 | 合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究 Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration | Ting-Li Yang; 楊挺立 | 材料科學與工程學研究所 |