瀏覽 的方式: 作者 高振宏(C. R. Kao)
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2012 | 3D IC 封裝中接點空間受限誘發之界面反應關鍵效應 Critical Issues in Soldering Reactions Arising from Space Confinement in 3D IC Packages | Hsin-Yi Chuang; 莊鑫毅 | 材料科學與工程學研究所 |
2012 | 熔融鉛與鉛錫合金穿透鎳基材晶界行為之研究 Grain Boundary Penetration of Various Types of Ni layers by Molten Pb and PbSn alloy | Chia-Yuan Chang; 張珈源 | 材料科學與工程學研究所 |
2010 | 覆晶封裝中銲料組成對兩界面反應之影響 The Effects of the Solder Composition on Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints | Chih-Chiang Chang; 張智強 | 材料科學與工程學研究所 |
2012 | 錫銅銲料與鎳基材之銲接反應研究:介金屬化合物的剝離防治、織構控制以及成長改質 Study on Soldering Reaction between Sn-Cu Solder and Ni UBMs: Prevention of Spalling, Control of Texture, and Modification of Growth of Intermetallics | Wei-Ming Chen; 陳偉銘 | 材料科學與工程學研究所 |