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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2018 | 以燒結銀銦為材料的高溫高功率晶片接合技術開發 Development of Die Attachment Technology for High Power and High Temperature Application by Sintered Silver-Indium Bonding Material | Chun-An Yang; 楊淳安 | 材料科學與工程學研究所 |