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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2011 | 三維積體電路中直通矽晶穿孔的特性分析與電源完整性的應用 The Analysis of Through Silicon Via (TSV) in 3D IC and Application on Power Integrity Design | Shao-You Tang; 唐紹祐 | 電信工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2011 | 三維積體電路中直通矽晶穿孔的特性分析與電源完整性的應用 The Analysis of Through Silicon Via (TSV) in 3D IC and Application on Power Integrity Design | Shao-You Tang; 唐紹祐 | 電信工程學研究所 |