瀏覽 的方式: 作者 吳瑞洋
顯示 1 到 1 筆資料,總共 1 筆
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2019 | 以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為 Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression | Jui-Yang Wu; 吳瑞洋 | 材料科學與工程學研究所 |