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NTU Theses and Dissertations Repository
瀏覽 的方式: 作者 高振宏
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出版年
標題
作者
系所
2010
SnCu/Ni系統中溫度效應對臨界銅濃度之影響
The Effect of Temperature on the Critical Cu Concentration in SnCu/Ni Reaction
Pei-Hsuan Wu; 吳珮萱
材料科學與工程學研究所
2016
三維積體電路微接點中介金屬作為結構材之應用
Intermetallics for Structural Applications in Micro Joints of Three-Dimensional Integrated Circuits (3D ICs)
Jen-Jui Yu; 余人睿
材料科學與工程學研究所
2010
不同重組自交族群基因組結構模型下偵測兩個連鎖QTL的效力研究
Power Prediction of Separating Closely Linked QTL under Three Models of Genomic Structures in Recombinant Inbred Populations
Hsiu-Hui Wang; 王秀慧
農藝學研究所
2013
不同銲料與基材之界面反應於矽晶太陽能電池封裝應用
Interfacial Reaction of Different Solders in Solar Cell Interconnect
Kuan-Yu Huang; 黃冠育
材料科學與工程學研究所
2017
以Au-Sn為銲料的功率集成模塊接合技術之開發
Development of Interconnection Technology for Power Integrated Circuit Module by using Au-Sn Bonding Material
Zi-Xuan Zhu; 朱子軒
材料科學與工程學研究所
2019
以微米柱壓縮試驗探討三維積體電路微銲點中Cu6Sn5之機械行為
Mechanical Behaviors of Cu6Sn5 in 3D IC Micro Joints Using Micropillar Compression
Jui-Yang Wu; 吳瑞洋
材料科學與工程學研究所
2018
以無電鍍金垂直連接晶片技術之開發
Electroless Au Plating for the Vertical Interconnection of Chips
I-An Weng; 翁億安
材料科學與工程學研究所
2018
以燒結銀銦為材料的高溫高功率晶片接合技術開發
Development of Die Attachment Technology for High Power and High Temperature Application by Sintered Silver-Indium Bonding Material
Chun-An Yang; 楊淳安
材料科學與工程學研究所
2010
以穿透式電子顯微鏡觀察在高電流密度下覆晶封裝中 Ni(V)金屬墊層的消耗現象
TEM Observation of the Ni(V) UBM Consumption Induced by High Current Density in Flip-Chip Solder Joints
Ming-Yen Tsai; 蔡明諺
材料科學與工程學研究所
2009
低溫控制及高電流密度對覆晶封裝與其界面反應之影響
Studies of Flip Chip Packages and Interfacial Reactions under Extra-high Current Density Tests with Low-temperature Control
Jia-Hong Ke; 柯佳宏
材料科學與工程學研究所
2009
共晶錫鉛銲料電鍍於95/5高鉛銲料之擴散偶基本研究
Fundamental Study on the Diffusion of PbSn Eutectic Solder Electroplated on 95Pb5Sn High-Lead Solder
Chun-Cheng Lin; 林俊成
材料科學與工程學研究所
2010
局部溫度控制下電遷移對覆晶封裝中UBM消耗及其失效機制研究
Study of UBM Consumption in Flip Chip Solder Joints with Local Temperature Control
Ting-Li Yang; 楊挺立
材料科學與工程學研究所
2019
從候選族群中選拔最佳基因型
Identification of the best genotype from a large candidate set
Chih-Chien Shen; 沈之謙
農藝學研究所
2011
微米尺度覆晶銲點於高電流密度與溫度控制下之微結構發展
Microstructure Evolution of Micron-sized Flip-chip Solder Joints Stressed under High Current Density with Local Temperature Control
Chih-Fan Chen; 陳致帆
材料科學與工程學研究所
2019
應用於輕量智慧化結構材之材料複合化技術
Technology of Material Hybridization Applied in Lightweight and Smart Structural Materials
Tilo Hongwei Yang; 楊弘偉
材料科學與工程學研究所
2022
排氫模型建立與無電鍍銅之側對側接合技術開發
Development of Model for Bubble Dislodgment and Cu-Cu Side-by-side Interconnection Using Controlled Electroless Cu Plating
陳昱安; Yu-An Chen
材料科學與工程學系
2010
添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及Cu3Sn的機制
Adding Cu and Ni to Solders on the Mechanism of Retarding Micro Voids and Cu3Sn
Yi-Wun Wang; 王儀雯
材料科學與工程學研究所
2019
添加錫至銅基材對於銅基材與無鉛焊料之介面反應的影響
Effect of Sn Addition to Cu Substrate on the Interfacial Reaction with Lead Free Solder
Tzu-Hsuan Chiu; 丘子軒
材料科學與工程學研究所
2018
無電鍍之低溫低壓的銅-銅接合技術開發
Development of Low Temperature, Pressureless Cu-to-Cu Bonding by Electroless Ni(P) Plating
Sean Yang; 楊竣翔
材料科學與工程學研究所
2015
空間限制效應影響之鎳/錫/銅擴散偶研究
Study on Space-confined Ni/Sn/Cu Diffusion Couples
Wen-Lin Shih; 施玟伶
材料科學與工程學研究所