瀏覽 的方式： 指導教授 Cheng-Hung Kao
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| 出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 排氫模型建立與無電鍍銅之側對側接合技術開發 Development of Model for Bubble Dislodgment and Cu-Cu Side-by-side Interconnection Using Controlled Electroless Cu Plating | 陳昱安; Yu-An Chen | 材料科學與工程學系 |