瀏覽 的方式: 作者 Ting-Li Yang
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2014 | 合金元素添加對3D IC封裝中微接點之界面反應研究 Study of Alloy Constituent Additions on the Interfacial Reactions with Low Solder Volume for 3D IC Integration | Ting-Li Yang; 楊挺立 | 材料科學與工程學研究所 |
2010 | 局部溫度控制下電遷移對覆晶封裝中UBM消耗及其失效機制研究 Study of UBM Consumption in Flip Chip Solder Joints with Local Temperature Control | Ting-Li Yang; 楊挺立 | 材料科學與工程學研究所 |