瀏覽 的方式: 作者 高振宏(C Robert Kao)
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2020 | 使用銦作為低溫銲接材料之研究 Study of Using Indium as Low-Temperature Solder Materials | Han-Tang Hung; 洪漢堂 | 材料科學與工程學研究所 |
2020 | 錫鉍共晶及添加鉍之錫球接點界面之研究 The Joint Interface Study of Sn-Bi Eutectic and Bi-doped Lead-Free Solder | Yan-Fu Lin; 林彥甫 | 材料科學與工程學研究所 |
2013 | 電遷移導致介金屬溶解與金屬層消耗機制之研究 Mechanisms of Electromigration-induced Intermetallic Dissolution and Metallization Consumption in Solder Interconnects | Jia-Hong Ke; 柯佳宏 | 材料科學與工程學研究所 |