瀏覽 的方式: 作者 Hsiang-Ting Wen
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
---|---|---|---|
2020 | 基於貫孔與不規則凸塊之整合扇出型晶圓級封裝繞線系統 Via-based Redistribution Layer Routing for InFO Packages with Irregular Pad Structures | Hsiang-Ting Wen; 温祥廷 | 電子工程學研究所 |
出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2020 | 基於貫孔與不規則凸塊之整合扇出型晶圓級封裝繞線系統 Via-based Redistribution Layer Routing for InFO Packages with Irregular Pad Structures | Hsiang-Ting Wen; 温祥廷 | 電子工程學研究所 |