瀏覽 的方式: 作者 莊東漢
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出版年 | 標題 | 作者 | 系所 |
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2018 | 金屬玻璃作為Zn4Sb3熱電模組擴散阻障層之可行性 The Feasibility of Metallic Glass as Diffusion Barrier of Zn4Sb3 Thermoelectric Module | Chi-Shen Lai; 賴其伸 | 材料科學與工程學研究所 |
2022 | 銅單晶與多晶濺鍍銅奈米孿晶薄膜及其低溫接合研究 Study On Sputtering Nano-twinned Cu Thin Film On Single / Polycrystalline Cu And Low Temperature Bonding | 葉于禎; Yu-Chen Yeh | 材料科學與工程學系 |
2009 | 錫銀銅合金添加Ce無鉛銲錫球格陣列構裝之動態疲勞可靠度評估 Dynamic Fatigue Life Evaluation of Ce Doped Sn-Ag-Cu Solder Ball Grid Array Packages | Chih-Yuan Cheng; 鄭智元 | 材料科學與工程學研究所 |
2017 | 電子封裝銀合金焊線通電流之材料特性研究 Material Characteristic of Electronic Packaging Ag-alloy Bonding Wires under Current Stressing | Yan-Cheng Lin; 林彥成 | 材料科學與工程學研究所 |
2016 | 高導電銀鈀合金線及其在IC與LED封裝之應用 High Conductive Ag-Pd alloy Bonding Wires and their Applications in IC and LED Packages | Chih-Hsin Tsai; 蔡志欣 | 材料科學與工程學研究所 |