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NTU Theses and Dissertations Repository
瀏覽 的方式: 作者 莊東漢
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2023
SiC 晶背金屬層優化與銀奈米孿晶低溫接合研究
Optimization of SiC backside metallization layer and low-temperature bonding of silver nanotwinned film
李昕融; Hsin-Jung Lee
材料科學與工程學系
2008
Sn-Ag-Cu無鉛銲錫添加稀土元素 高溫慢速拉伸性質之研究
Tensile properties of Sn-Ag-Cu lead-free solders with rare earth in high temperature
Yu-Peng Tsai; 蔡鈺芃
材料科學與工程學研究所
2008
Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce 銲錫球格陣列構裝界面反應研究
Studies on the Interfacial Reaction in Sn-XAg-0.5Cu-0.04Ni-0.5Ce Solder BGA
Wei-ChihC hen; 陳韋志
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu-xBi銲錫球格陣列構裝接點微結構與機械性質研究
Microstructure and mechanical properties of lead free Sn3Ag0.5Cu-xBi in BGA package
Hui-Min Wu; 吳惠敏
材料科學與工程學研究所
2006
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions and Whisker Growth in Ce-Doped Sn3Ag0.5Cu Pb-free Solder Ball Grid Array Package
Shiu-Fang Yen; 顏秀芳
材料科學與工程學研究所
2013
Zn4Sb3中溫熱電材料與銅電極之薄膜固液擴散接合研究
Thin Film Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Zn4Sb3 Thermoelectric Material with Cu Electrode
Kuan-Ting Lee; 李冠廷
材料科學與工程學研究所
2016
中高溫熱電模組之擴散阻障層研究
Diffusion Barrier of Thermoelectric Modules Manufactured with Solid-Liquid Interdiffusion Bonding
Yu-Ching Chang; 張友競
材料科學與工程學研究所
2013
低溫固液擴散接合在3D-IC及LED封裝之應用
Application of low temperature solid-liquid interdiffusion bonding for 3D-IC and LED packaging
Hong-Yuan Chen; 陳鴻元
材料科學與工程學研究所
2007
含稀土銲錫合金接點之界面反應、電遷移與錫鬚成長研究
Studies on the Interfacial Reactions, Electromigration and Whisker Growth in rare-earth doped solder joints
Hsiu-Jen Lin; 林修任
材料科學與工程學研究所
2015
固液擴散接合在3D IC封裝製程之應用及其可靠度驗證
The Application and Reliability of Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Technology in 3D IC Packages
Jing-Yao Chang; 張景堯
材料科學與工程學研究所
2023
氧化亞銅薄膜之高功率脈衝磁控濺鍍製程開發及其在鈣鈦礦太陽能電池之應用
Development of high-power impulse magnetron sputtering process of Cu2O thin films and its application of perovskite solar cells
陳胤宏; Yin-Hung Chen
材料科學與工程學系
2010
添加Nd及Lu對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Neodymium and Lutetium Additions On the Properties of In-49Sn Solder
Chieh-Wei Hsu; 許倢瑋
材料科學與工程學研究所
2009
添加稀土元素La對Sn-58Bi無鉛銲錫球格陣列構裝界面反應與錫鬚之影響研究
Effects of La Addition on Interfacial Reactions and Tin Whisker Growth of Sn-58Bi Solder BGA Packages
Yu-Yun Shiue; 薛淯勻
材料科學與工程學研究所
2011
添加鈰之錫鉍銲錫球格陣列構裝接點界面反應研究
The Effect of Cerium Additions on the Properties of Sn58Bi BGA Solder Joints
Hsing-Fei Wu; 吳醒非
材料科學與工程學研究所
2010
添加鑭及鈰對共晶銦錫銲錫之特性影響研究
The Effect of Lanthanum and Cerium additions on the properties of In-49Sn Solder
Boon-Ho Lee; 李文和
材料科學與工程學研究所
2010
無鉛表面處理銲墊之低銀含量錫銀銅銲錫球格陣列構裝接點性質研究
The Study on Low-Ag Content Sn-Ag-Cu BGA Solder Joints with various Pb-free Surface Finishes
Chin-Liang Chen; 陳衿良
材料科學與工程學研究所
2005
無鉛覆晶構裝中薄膜與介金屬化合物機械性質之測定
Characterization of Mechanical Properties of Thin Film and Intermetallic Compound for Lead-Free Flip Chip Packages
I-Ting Tsai; 蔡怡庭
應用力學研究所
2024
碳化矽晶背Cr/Ni/Ag與Cr/Ag奈米孿晶薄膜分析 及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Analyses of Backside Metallized Cr/Ni/Ag and Cr/Ag Nanotwinned Thin Films on SiC Chips and Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
張哲元; Che-Yuan Chang
材料科學與工程學系
2023
碳化矽背晶研磨拋光與Ti/Ag奈米孿晶鍍膜及其與DBC陶瓷基板固晶接合
Backside Grinding and Polishing for SiC Wafers and Ti/nanotwinned Ag Metallization and Die Bonding with DBC Ceramic substrates
朱家慶; Chia-Ching Chu
材料科學與工程學系
2023
碳化矽背晶鍍等軸粗晶與奈米孿晶Cu 薄膜及其與DBC陶瓷基板銀燒結固晶接合
Backside Metallization of Equiaxial Coarse Grained and Nanotwinned Cu Thin Films on SiC Chips and their Ag Sintering Die Bonding with DBC Ceramic Substrates
Devi Indrawati Syafei; Devi Indrawati Syafei
材料科學與工程學系